La pasta termoconduttiva, è una pasta spesso di colore bianco (la più usata), caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico, la sua funzione consiste nell'eliminare il velo di aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico e il dissipatore di calore causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana. Essendo l'aria un pessimo conduttore di calore, la sua presenza tra le superfici accoppiate, diminuirebbe l'efficienza del trasferimento di calore tra il dispositivo che lo genera e il dissipatore; viene usata principalmente in ambito informatico e in elettronica in genere. Non sempre il dissipatore è perfettamente a contatto con il processore, quando si cambia la ventola. Quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito. Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore. La pasta si spalma sulla zona del dissipatore dove viene montato il dispositivo elettronico, che può essere un transistor, triac, mosfet, resistore ed altri, in particolare le CPU, che dato il loro elevato consumo di potenza, concentrato in pochi centimetri quadri, necessitano di una ventola, solidale al dissipatore, con la funzione di sottrarre rapidamente calore dal dissipatore e trasferirlo all'aria circostante.
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