PASTA TERMOCONDUTTIVA GOLD HY610 SIRINGA DA 25GR
in silicone polisintetico
Stabilità e affidabilità di alto livello.
Si applica su CPU, VGA, chipset, radiatori ed altri componenti del PC, componenti elettronici, transistor, celle di peltier,dissipatori, Led, strisce led ecc.
Aiuta a disperdere efficacemente il calore dalla CPU al dissipatore di calore.
Per garantire affidabilità agli strumenti elettronici, ai contatori e alta stabilità delle prestazioni elettriche.
Bassa resistenza termica e alta conduttività per un trasferimento di calore superiore.
Resistenza alle alte temperature, non tossico, insapore, non corrosivo.
Modello: HY610
Colore: ORO
Lunghezza: 18 cm (circa)
Diametro: 2 cm (circa)
Peso netto: 25 g
Conducibilità termica: > 3,05 W/m-k
Impedenza termica: <0.073 C-in2/W
Peso specifico: >2.4 g/cm³
Viscosità: 1000
Concentrazione: 380±10 1/10mm
Resistenza alla temperatura istantanea: -50 ~ 280
Temperatura di lavoro: -50~180?
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