In vetronite. Ramata trattata con fotoresist positivo. Per la preparazione della piastra si procede nel modo seguente:
1) Sovrapporre l' originale sulla vetronite, come raffigurato nel disegno, quindi esporre alla luce di una lampada. Attenzione, il tempo di esposizione varia notevolmente secondo il tipo di lampada utilizzata. Per esempio le lampade di tipo U.V. hanno bisogno di un tempo di esposizione di circa 2-3 minuti, le alogene da 800 W di circa 3 minuti.
2) Preparare in un contenitore lo sviluppo 7/5690 immergendo la piastra per circa 2 minuti. Anche questo è un tempo che può variare a seconda della concentrazione di sviluppo o della tempeatura, ma essendo un fenomeno visibile, è facilmente controllabile e di conseguenza prolungabile.
3) Per l'incisione, dopo aver sciacquato a fondo con acqua corrente la piastra, immergere la stessa in un contenitore preventivamente preparato con acido 7/327 . Per diminuire i tempi di incisione è sufficiente portare la temperatura dell' acido a 30°-40°C. Il fotoresist si toglie dalle piste con qualsiasi solvente.
SPESSORE RAME:35u
SPESSORE PIASTRA:1,6 mm
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